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年度
89
論文名稱
Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers- A Comparison Between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes
全部作者
Chao, C.L.; Ma, K.J.; Chang, Y.; Lin, H.Y
卷數
J. of C.C.I.T29(1), pp.63-68
使用語言
英文
備註
期刊論文
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