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年度89
論文名稱Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers- A Comparison Between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes
全部作者Chao, C.L.; Ma, K.J.; Chang, Y.; Lin, H.Y
卷數J. of C.C.I.T29(1), pp.63-68
使用語言英文
備註期刊論文