跳到主要內容
年度97
類別
專利名稱High Power Led Lighting Assembly Assembled With Heat Radiation Module With Heat Pipe
專利國別jp
專利人康尚文; Kang, Shung-wen; Tsai, Meng-chang; Chien, Kun-cheng
發表日期2008-10
終止日期2008-10
所屬計畫案專利