跳到主要內容
:::
  1. 首頁
  2. 高中生專區
  3. 專業師資群
    年度97
    類別
    專利名稱High Power Led Lighting Assembly Assembled With Heat Radiation Module With Heat Pipe
    專利國別jp
    專利人康尚文; Kang, Shung-wen; Tsai, Meng-chang; Chien, Kun-cheng
    發表日期2008-10
    終止日期2008-10
    所屬計畫案專利
    :::
    聯絡資訊 CONTACT
     
    電話：+886-2-2621–5656 ext.2613、2573
     
    傳真：+886-2-26209745
     
    tebx@oa.tku.edu.tw
     
    地址：251301新北市淡水區英專路151號E790室
    系網頁負責人：余貞儀助理
    個資保護聯絡窗口：余貞儀助理
    電話 ： 02-26215656#2573　傳真 ： 02-26209745
    本網站著作權屬淡江大學-機械與機電工程學系 - 版權所有, All Right Reserve. 請詳見 使用規則 。
    建議最佳瀏覽 Microsoft IE 10 以上/Google Chrome/Mozilla Firefox 或相容W3C網頁標準之瀏覽器